双色球复式7十6多少钱:ATS-02F-124-C2-R0廠商、描述、價格、參數資料

型號
ATS-02F-124-C2-R0
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
價格(10)
¥42.5115
價格(100)
¥36.8426
價格(500)
¥33.3547
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
1.969"(50.00mm)
寬度
1.969"(50.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.984"(25.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
3.18°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
ATS-02F-124-C2-R0相關電子產品資料
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
1.969"(50.00mm)
寬度
1.969"(50.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.984"(25.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
3.18°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
1.969"(50.00mm)
寬度
1.969"(50.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.984"(25.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
3.25°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.394"(10.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
8.9°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.394"(10.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
8.92°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.394"(10.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
8.98°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.590"(15.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
5.45°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.590"(15.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
5.47°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.590"(15.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
5.54°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.790"(20.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
3.82°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10
型號
數量
27800
廠商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推腳
形狀
方形,鰭片
長度
2.126"(54.01mm)
寬度
2.126"(54.00mm)
直徑
-
離基底高度(鰭片高度)
0.790"(20.00mm)
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
3.84°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10